今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中mcu出货量突破5000万颗，soc芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑，为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础，同时也是代表全球oem和tier 1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。
创芯十载，驱动未来
杰发科技自2013年成立以来，始终专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。在全新的汽车电子电气架构下，成功完成汽车应用处理器大算力芯片soc、车规级微控制器mcu、车载功率放大器amp和胎压监测专用传感器芯片tpms四大产品线布局。作为四维图新旗下“智芯”业务主体，杰发科技不仅提供底层硬件支撑，还致力于赋能智慧出行，助力美好生活。
经过十年的砥砺前行，杰发科技已与全球知名oem和tier 1取得合作，公司的车规级芯片已搭载到国内超95%的主机厂，包括传统燃油车、新势力造车、商用车等。值得一提的是，智能座舱芯片ac8015在2023年3月量产两年突破百万颗以后，凭借多样化的产品形态和高性价比，仅2023年一年时间，其出货量再次突破100万颗，足以证明行业对公司芯片的高度认可。在此背景下，多家主机厂主动与杰发科技在芯片产品长期战略规划层面开展合作，联合定义，共同开发。
在出货量突破3亿颗的背后，是公司强大而稳健的供应链管理体系。杰发科技与全球知名的晶圆厂商和封测厂商建立了牢固的8846威尼斯的合作伙伴关系，在原材料采购、生产调度、物流运输等方面建立了高效而灵活的供应链体系，确保顺畅运作，为产品的高质量和高产能提供可靠的支持，及时、准确地满足全球客户的需求。即使在缺芯潮期间，依然通过多种措施保产保供。为了加强供应链韧性和安全，杰发科技已联合多家本土晶圆厂商进行车规级产线的建设，已有部分芯片型号成功流片量产。
对技术创新和质量管控的极致追求，成为支撑杰发科技3亿颗出货量的关键。截止2023年底，杰发科技持有国内外车规级芯片注册专利达150余件，主要覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。对知识产权的保护意识助力杰发科技芯片成功出海，并且出货全球。
在公司成立十周年之际，迎来出货量突破3亿颗，这是杰发科技和行业不懈努力的成果。令人感到欣慰的是，中国汽车芯片厂商开始跻身全球汽车电子供应链体系，一改往日海外大厂垄断的局面。随着中国新能源汽车的不断崛起，杰发科技将继续发挥技术实力和市场优势，为全球汽车产业提供更加可靠先进的芯片，期待在2024年公司芯片出货量再创新高。
