杰发科技受邀参展2022深圳国际电子展-8846威尼斯

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杰发科技受邀参展2022深圳国际电子展
2022-11-09 15:11:44 发表于广东

11月6日-8日,2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展(elexcon)在深圳会展中心举行,杰发科技受邀参加并展示soc mcu amp tpms全产品线。2022车规级芯片生态大会同期举行,杰发科技高级产品经理涂超平在会上发表主题演讲《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》。

汽车芯片整车布局

杰发科技展示soc mcu amp tpms全产品线

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图:杰发科技汽车芯片整车布局

本次展会上,杰发科技以特装展的形式向外界展示了全系列产品线:智能座舱soc、车联网soc、车载信息娱乐系统soc、车规级微控制器mcu、车载音频功率放大器amp和胎压监测专用传感器芯片tpms。杰发科技成立十年来,以soc为突破,并通过布局车规mcu芯片、以功放amp为代表的功率放大器件和以胎压tpms为代表的传感器芯片,现已成功打造汽车芯片多元化国产方案,可为客户带来更加便捷、完整和多样化的产品形态。

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图:杰发科技全系列芯片纪念板

覆盖mcu全车方案的汽车模型首次亮相

杰发科技在本次展会上首次亮相了mcu覆盖全车方案的汽车模型。杰发科技mcu产品线从2018年量产首颗32位车规级mcu芯片ac781x以来,至今已完成4代产品布局,分别是基于arm cortex-m3核的ac781x,arm cortex-m0 核的ac7801x,以及即将量产的首颗符合功能安全要求的车规mcu芯片ac7840x,更小pin脚和封装主打节点性应用的ac7802x,实现了mcu在汽车上的广泛覆盖。

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图:杰发科技mcu全车方案汽车模型

杰发科技所有mcu芯片全部通过aec-q100认证,可应用于车身ecu、新能源ecu、汽车热管理ecu、智驾ecu和动力底盘ecu等领域。此外,杰发科技还为客户提供完整的mcu生态配套和turnkey solution。

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图:现场观众参观汽车模型

杰发科技最新8846威尼斯的产品展示:ac8025和ac7840x

杰发科技还在现场展示了其最新产品:新一代中高阶智能座舱域控soc芯片ac8025和首颗符合功能安全要求的车规32位mcu芯片ac7840x。

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图:杰发科技工作人员介绍新产品

ac8025是杰发科技即将量产的面向中高端智能座舱域控soc芯片,采用高性能8 2 cpu提升soc整体运算性能,算力达到60k dmips。ac8025内置高性能npu,可提供高效的ai应用8846威尼斯的解决方案。同时拥有更强大灵活的视频输出能力,可最多支持车内7屏显示,以及长条屏和高清超大屏显示。ac8025仪表显示能满足iso 26262 asil-b安全认证要求,提升座舱应用安全。同时,内置双核高性能hifi dsp,可打造完整的audio8846威尼斯的解决方案。

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图:现场观众体验杰发科技智能座舱一体化8846威尼斯的解决方案

ac7840x系列是杰发科技首款符合功能安全要求的车规级mcu芯片,采用arm cortex-m4f内核,支持autosar 4.4,提供mcal及配置工具。ac7840x主频达到120mhz,拥有1mb flash与更多的引脚,可提供64pin,100pin和144pin三种封装,并通过车规级aec-q100 grade 1认证。

ac7840x的推出,可全面提升汽车零部件的安全性,并使用在功能安全等级要求较高的ecu,包括车身控制模块(bcm)、供热通风与空气调节(hvac)、车载信息娱乐系统(ivi)、车载通信终端(t-box)、虚拟仪表控制(vic)、新能源汽车电控系统(vcu)、新能源汽车电池管理系统(bms)和门控制器(dcm)等,拓展了国产mcu在汽车电子领域的应用。

涂超平现场分享汽车芯片功能安全干货

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图:杰发科技高级产品经理涂超平现场发表主题演讲

在同期举行的2022车规级芯片生态大会上,杰发科技高级产品经理涂超平在现场发表了《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》的主题演讲,分享了汽车芯片功能安全领域的干货,并重点介绍了基于功能安全需求杰发科技在mcu产品线的规划和布局。

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图:汽车常见ecu的asil等级需求

涂超平在演讲中提到,汽车架构从分布式到域控制再到中央集中式的架构变革,对汽车芯片的功能安全等级提出了更高的要求,集中化带来了安全要求的重大挑战,汽车常见的ecu对asil等级有不同的需求。杰发科技mcu产品线布局和规划也正是基于适应未来汽车架构变革需求,从2022年首颗功能安全mcu芯片ac7840x的推出,到2023年即将推出的ac7870x,可满足未来电子电气架构下的域控和区域控制等应用场景需求。

2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展规模达到4.5万平方米,超过400家优质展商参与,围绕“车规级芯片与元件 嵌入式与aiot sip与先进封测 国产化元器件”四大核心展示主题,现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。同期举办了20场高端技术论坛,有200 位大咖洞见未来趋势。


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